一 環(huán)氧改性單組分產(chǎn)品
1密度從1.1到2.8不等,固化時(shí)間為50度/4小時(shí)或者110度/30分鐘或者110度/50分鐘;
2 具有適中的觸變性,披復(fù)于電路板上可以將電子元件進(jìn)行復(fù)蓋和包裹,膠液能自行踏平,但不流淌,烘烤固化過(guò)程中也不流淌,保持原有形狀;
3 固化物黑色或者琥珀色亮光,對(duì)電路板和電子元件粘接力強(qiáng),并可耐200-300℃高溫和強(qiáng)酸堿腐蝕及耐各種溶劑侵蝕;
4較高的粘接強(qiáng)度、較好的耐熱性能、優(yōu)秀的耐溶劑性能,粘接力可達(dá)到器件破壞、耐溫也可達(dá)到器件破壞,固化物不受專(zhuān)業(yè)溶劑侵蝕,可使電路及電子元件得到有利保護(hù),防止器件內(nèi)部技術(shù)泄密;
5本產(chǎn)品適用于電子器件的保密灌封,固化后具有極強(qiáng)的耐溶劑性,可經(jīng)受有機(jī)溶劑的長(zhǎng)期浸泡;具有極高的熱變形溫度,能抵抗高溫破壞;同時(shí)具有良好的硬度和耐磨性,能抵抗一般刃具的刻蝕性破壞。
6使用本產(chǎn)品灌封電子線路,具有極好的防解密性。
7本產(chǎn)品使用方便、儲(chǔ)存期長(zhǎng)、膠接強(qiáng)度高、 固化速度快、收縮率低、無(wú)毒無(wú)害等特點(diǎn)。
8室溫貯存70天,冰箱貯存半年以上。
二 環(huán)氧改性雙組分產(chǎn)品
是一種雙組份熱固化的灌封材料,它在固化后成為致密固體結(jié)構(gòu),具有很高的硬度,耐熱性能好,極難拆卸,可起到保護(hù)、防水、保密的作用。
1產(chǎn)品特點(diǎn):
1) 粘接強(qiáng)度好,性能穩(wěn)定。
2) 粘度低,流動(dòng)性好,無(wú)氣泡,韌性好。
3)工藝性好,可常溫固化或加溫固化,且固化速度快,操作方便。
2 使用方法:該產(chǎn)品分A、B兩個(gè)組份,配比A :B為100 :40,使用時(shí)需將A、B兩組份準(zhǔn)確稱(chēng)量后,充分?jǐn)嚢璩删鶆虻幕旌衔铮嘧⒑蟀垂袒瘲l件進(jìn)行。
3 固化條件: 120度/2小時(shí)或者80度/ 4-5小時(shí)
4 固化后性能:
1)硬度:>80
2)體積電阻:2.6×1015Ω-cm
3)表面電阻:3.7×1013Ω
4)擊穿電壓:25kv/mm
5)介電常數(shù): 3.5 @ 1KHz
6)介電損耗: 0.02
7)沖擊強(qiáng)度: >9.5kg/cm
8)彎曲強(qiáng)度: >900kg/cm #p#分頁(yè)標(biāo)題#e#
5運(yùn)輸、貯存:
1) A、B兩組份均需在干燥、陰涼處密封保存;
2)保存期為一年;
3)本品不屬危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品保管及運(yùn)輸。
總之,我司的絕緣樹(shù)脂是專(zhuān)業(yè)用于電子電路模塊保護(hù)的,固化物具有高密固體結(jié)構(gòu),與PCB板、電子元器件具有很高的粘接力,同時(shí)具有較好的耐溫性能與耐溶劑性能,可從粘接、耐溫、耐溶劑三方面保證電子電路不被拆卸,是PCB電子電路模塊保護(hù)的理想選擇。
1密度從1.1到2.8不等,固化時(shí)間為50度/4小時(shí)或者110度/30分鐘或者110度/50分鐘;
2 具有適中的觸變性,披復(fù)于電路板上可以將電子元件進(jìn)行復(fù)蓋和包裹,膠液能自行踏平,但不流淌,烘烤固化過(guò)程中也不流淌,保持原有形狀;
3 固化物黑色或者琥珀色亮光,對(duì)電路板和電子元件粘接力強(qiáng),并可耐200-300℃高溫和強(qiáng)酸堿腐蝕及耐各種溶劑侵蝕;
4較高的粘接強(qiáng)度、較好的耐熱性能、優(yōu)秀的耐溶劑性能,粘接力可達(dá)到器件破壞、耐溫也可達(dá)到器件破壞,固化物不受專(zhuān)業(yè)溶劑侵蝕,可使電路及電子元件得到有利保護(hù),防止器件內(nèi)部技術(shù)泄密;
5本產(chǎn)品適用于電子器件的保密灌封,固化后具有極強(qiáng)的耐溶劑性,可經(jīng)受有機(jī)溶劑的長(zhǎng)期浸泡;具有極高的熱變形溫度,能抵抗高溫破壞;同時(shí)具有良好的硬度和耐磨性,能抵抗一般刃具的刻蝕性破壞。
6使用本產(chǎn)品灌封電子線路,具有極好的防解密性。
7本產(chǎn)品使用方便、儲(chǔ)存期長(zhǎng)、膠接強(qiáng)度高、 固化速度快、收縮率低、無(wú)毒無(wú)害等特點(diǎn)。
8室溫貯存70天,冰箱貯存半年以上。
二 環(huán)氧改性雙組分產(chǎn)品
是一種雙組份熱固化的灌封材料,它在固化后成為致密固體結(jié)構(gòu),具有很高的硬度,耐熱性能好,極難拆卸,可起到保護(hù)、防水、保密的作用。
1產(chǎn)品特點(diǎn):
1) 粘接強(qiáng)度好,性能穩(wěn)定。
2) 粘度低,流動(dòng)性好,無(wú)氣泡,韌性好。
3)工藝性好,可常溫固化或加溫固化,且固化速度快,操作方便。
2 使用方法:該產(chǎn)品分A、B兩個(gè)組份,配比A :B為100 :40,使用時(shí)需將A、B兩組份準(zhǔn)確稱(chēng)量后,充分?jǐn)嚢璩删鶆虻幕旌衔铮嘧⒑蟀垂袒瘲l件進(jìn)行。
3 固化條件: 120度/2小時(shí)或者80度/ 4-5小時(shí)
4 固化后性能:
1)硬度:>80
2)體積電阻:2.6×1015Ω-cm
3)表面電阻:3.7×1013Ω
4)擊穿電壓:25kv/mm
5)介電常數(shù): 3.5 @ 1KHz
6)介電損耗: 0.02
7)沖擊強(qiáng)度: >9.5kg/cm
8)彎曲強(qiáng)度: >900kg/cm #p#分頁(yè)標(biāo)題#e#
5運(yùn)輸、貯存:
1) A、B兩組份均需在干燥、陰涼處密封保存;
2)保存期為一年;
3)本品不屬危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品保管及運(yùn)輸。
總之,我司的絕緣樹(shù)脂是專(zhuān)業(yè)用于電子電路模塊保護(hù)的,固化物具有高密固體結(jié)構(gòu),與PCB板、電子元器件具有很高的粘接力,同時(shí)具有較好的耐溫性能與耐溶劑性能,可從粘接、耐溫、耐溶劑三方面保證電子電路不被拆卸,是PCB電子電路模塊保護(hù)的理想選擇。
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